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　　东莞普莱信智能宣布亚微米级固晶机DA403
，贴装精度抵达0.3μm 3σ
，接纳高精度光学多次校准
，适用于8英吋及以下晶圆级封装
，普遍应用于硅光、光器件、晶圆级封装等亚微米级封装领域
，该装备突破国际厂商垄断
，实现亚微米级固晶装备的国产替换。

　　●亚微米级固晶机DA403

　　硅光是一种基于硅光子学的低本钱、高速的光通讯手艺
，用激光束取代电子信号传输数据
，是将光学与电子元件组合至一个自力的微芯片中
，以提升路由器和交流机线卡之间芯片与芯片之间的毗连速率。硅光子手艺是基于硅和硅基衬底质料(如SiGe/Si、SOI等)
，使用现有CMOS工艺举行光器件开发和集成的新一代手艺
，团结了集成电路手艺的超大规模、超高精度制造的特征和光子手艺超高速率、超低功耗的优势。在硅基底上使用蚀刻工艺可以快速加工大规模波导器件
，使用外延生长等加工工艺制备调制器、吸收器等要害器件
，最终实现将调制器、吸收器以及无源光学器件等集成
，具有集成度高、本钱低及传输性能更优的特点。硅光手艺将是实现大规模光子集成的最有用计划
，在光通讯手艺史上
，无疑是一场里程碑式的手艺厘革
，也是应对摩尔定律失效的倾覆性手艺。

　　可是由于质料晶格匹配的缘故原由
，激光光源的III－V族质料照旧很难与硅基质料混淆集成制造。光子集成一样平常是需要将III－V族光源芯片接纳共晶方法正装或倒装工艺与硅波导举行无源耦合封装
，而硅波导的模场直径很是小
，需要较大功率的激光光源以很是高的精度
，通常是1微米左右的精度举行贴片
，才华包管将光源高效耦合进硅波导中
，而晶圆级的封装必需是要在亚微米级别的封装
，这对封装装备提出了更高的要求。普莱信推出的DA403
，是海内唯一、全球少少数有能力将封装精度做到亚微米级的产品
，将为硅光手艺在中国未来的生长打下坚实的装备基础。

　　普莱信建设于2017年
，经由4年的生长
，已经在多个领域突破外洋手艺垄断
，是国产半导体封装装备领军企业之一。现在为半导体封装、光通讯封装、MiniLED巨量转移、功率器件及第三代半导体封装、先进封装等提供高端装备和智能化解决计划。在光通讯封装领域
，普莱信已经量产的高细密固晶机DA402
，贴装精度抵达±3μm 3σ

；普涝市砟高精度无源耦合机
，解决Lens贴装有源耦合本钱高、良率低等痛点
，已获得立讯、昂纳、埃尔法等光通讯行业客户的认可。在半导体封装领域
，普涝市砟8寸和12寸IC直线式超高速固晶机
，笼罩QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封装形式
，已获得华天、甬矽、华润微等封测巨头的认可。在MiniLED巨量转移领域
，普涝市砟超高速倒装固晶装备XBonder
，接纳倒装COB刺晶工艺
，突破MiniLED工业的量产手艺瓶颈。

　　文泉源：集微网

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