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　　天下芯，未来梦。克日，2022天下半导体大会暨南京国际半导体展览会，在南京国际博览中心盛开大幕！此次大会旨在进一步群集海内国际资源，推进全球半导体组织、企业有用交流相助，配合探讨新情形、新配景、新业态下全球半导体工业的生长重点。同期，2022年第五届中国IC独角兽遴选效果宣布并举行颁奖仪式，移芯通讯获颁“2021-2022年度（第五届）中国IC独角兽”企业。

　　移芯通讯市场副总裁刘清玥代表公司出席了2021-2022年度（第五届）中国IC独角兽颁奖仪式，并在同期举行的中国IC独角兽论坛上，揭晓了《赋能万物互联，共建数字生态》的主题演讲。刘清玥体现，蜂窝通讯是万物互联的主干和基石，在2/3G向LPWA/4G、5G升级演进的新趋势下，蜂窝物联网已进入黄金生耐久。移芯通讯专注于蜂窝物联产品的设计和研发，通过5G+Cat.1+NB高中低速率的产品结构，为万物互联提供通讯解决计划，效劳助力于千行万业。

　　刘清玥强调，5G RedCap对移芯通讯而言，只是一个主要的节点，后续移芯通讯将一直深耕蜂窝物联网的应用场景，完善产品结构，一连增强在低功耗、高集成度、高性能等方面的焦点优势和研发投入。移芯通讯愿携手工业链相助同伴，起劲推进物联网生态生长，为数字经济创立更大的价值，一起成绩万物互联的未来。

　　为期三天的天下半导体大会吸引了超300家企业、百余个旅行团组以及500万人次在线上寓目实时直播。展会时代，移芯通讯作为IC独角兽企业亮相天下半导体大会。

关于移芯通讯

　　上海移芯通讯科技有限公司建设于2017年2月，坐落在上海张江，专注于蜂窝移动通讯芯片及其软件的研发和销售，致力于设计天下领先的蜂窝物联网芯片。公司团队在蜂窝通讯芯片领域有着绚烂历史和富厚履历。移芯通讯的所有焦点手艺和IP所有自研，包括算法&架构、射频、基带、SoC、协议栈软件、平台&应用软件和硬件计划。

　　在5年的时间里，移芯通讯已向市场推出两款NB-IoT芯片和一款Cat.1bis芯片，均已量产。其中，NB-IoT系列芯片EC616、EC616S依附其“低本钱、低功耗、高性能、高可靠、宽电压”等特点，获得了众多头部模组商的海量订单，并已被凌驾1000家终端客户接纳；Cat.1bis系列芯片EC618在低功耗和低本钱上拥有重大优势，量产即获得客户认可，预期在Cat.1bis市场斩获可观份额。移芯通讯正逐步研发蜂窝通讯中种种通讯制式、种种传输速率的全系列产品，即将推出极具竞争力的5G RedCap/eMBB芯片。

　　2020年2月，移芯通讯与全球芯片巨头高通建设恒久战略相助关系，这一相助标记着移芯通讯的立异手艺获得业界顶尖公司认可。现在公司已完成C轮融资，软银愿景、启明创投、汇添富资源、深创投、中金资源、招商局资源、云晖资源、浦东科创、狼烟基金、尊龙凯时资源、凯辉基金、广发乾和、兴旺投资、基石资源、淡马锡祥峰基金等多家全球顶级投资机构、政府指导基金和工业资源纷纷入资和一连加持。

　　文泉源：移芯通讯

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