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　　接纳Mini/MicroLED手艺的产品，包括背光和直显，由于色域更广、颜色更饱和、亮度、比照度均逾越HDR，峰值亮度可以提升3~5倍，同时比OLED省电多达80%，而显示寿命比OLED延伸3~5倍等等重大的优点，被普遍以为是下一代显示手艺。

　　然而，在Mini/MicroLED产品的量产历程中，芯片的转移手艺和本钱一直是整个行业的痛点，导致现阶段Mini/MicroLED产品仍然价钱偏高，普及率不高。以苹果公司推出的iPad Pro为例，该产品接纳了12.9英寸的MiniLED背光，总计使用了10384颗MiniLED芯片，凭证古板的LED固晶装备的速率不凌驾25K（现实生产）来盘算，需要24分钟才华完成一片，效率极低。若是凭证苹果iPad,Notebook,Mac系列出货量一年6000万台盘算，纯粹苹果一家，做背光产品，需要大致5000台以上古板的固晶装备。

MiniLED背光板

　　对Mini/MicroLED工业更致命的是，Mini/MicroLED的直显需要固晶的数目是背光两个数目级的提升，以一个65英寸、用于直显的MiniLED产品为例，要实现1080p的显示效果至少需要六百多万个芯片，若是使用古板的固晶装备，要生产一台这样的产品，纯粹打件时间就需要200多个小时，从装备投资，厂房投资，耗电，耗气整个生产来说，是整个Mini/MicroLED行业不可遭受之重，以是，怎样廉价高效的完成海量的芯片转移成了整个Mini/MicroLED行业最需要解决的手艺和本钱痛点。

　　经由五年的研发，普莱信智能推出新一代Mini/MicroLED巨量转移装备XBonder Pro,最高UPH可以抵达720K，无论是相关于古板摆臂式固晶解决计划，照旧国际厂商在主推的Stamp（印章）式巨量转移计划或激光式巨量转移计划，都在手艺、装备投资、厂房建设、生产本钱（耗电，耗气，清洁房）上有着倾覆性的本钱优势：

　　一、全球领先的刺晶工艺：古板的固晶机均为Pick&Place模式，XBonder Pro接纳倒装COB刺晶工艺
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　　二、超高速：古板高速固晶机生产速率（UPH）不高于40K，XBonder Pro最高生产速率抵达720K
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　　三、高精度：凭证芯片尺寸及Pitch巨细，贴装精度控制在±15μm以内，最高精度抵达±5μm
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　　四、全尺寸芯片支持：支持芯片尺寸10μm~800μm，笼罩从MicroLED到MiniLED的全芯片尺寸
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　　五、背光直显全支持：凭证芯片巨细，芯片间距可以做到最小10μm，支持种种RGB模式的直显打件需求
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　　六、占地小，能耗低：在相同UPH产能下，占地空间、耗电、耗宇量为古板固晶机的15%以下
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　　七、支持大基板：XBonder Max专为大尺寸基板设计，最大可以支持500x600的基板
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　　八、工艺简朴：不需要排片工艺，在古板分选上直接打件，规避了激光或者Stamp方法巨量转移在排片上的瓶颈，极大降低装备投资，占地和能耗。

　　XBonder Pro打件手艺性能表

　　XBonder Pro支持直显及背光MicroLED到MiniLED全芯片尺寸，无论和古板摆臂式固晶计划，照旧和Stamp（印章）式或者激光式巨量转移计划较量，在手艺、装备投资、生产本钱上都有着重大优势。

　　XBonder Pro和古板摆臂式固晶计划比照

　　XBonder Pro相对古板摆臂式固晶计划具备的优势：

　　一、手艺优势：古板摆臂式固晶装备最小支持75μm以上芯片，而XBonder Pro可支持升级到50μm以下的MicroLED芯片，具有更高的精度和良率
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　　二、装备投资和生产本钱优势：1台XBonder Pro相当于6台以上古板摆臂式产能，XBonder Pro装备投资比古板摆臂式固晶计划低20%以上，耗电、耗气、人工只需古板摆臂式固晶方法的六分之一以下。

　　XBonder Pro和Stamp（印章）式巨量转移计划比照

　　XBonder Pro相对Stamp(印章)式巨量转移计划具备的优势：

　　一、手艺优势：Stamp(印章)式巨量转移计划致命的弱点是仍需要接纳古板的Pick&Place模式先举行排片，这种模式下最小只能做到50μm芯片，无法支持MicroLED 50μm以下芯片，而XBonder Pro可以升级到MicroLED 50μm以下芯片
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　　二、装备投资和生产本钱优势：若是算上排片装备，在相同产能下，XBonder Pro装备投资只有Stamp(印章)式巨量计划的30%左右，占地空间、耗电、耗气、人工只需Stamp(印章)式巨量计划的六分之一以下。

　　XBonder Pro和激光式巨量转移计划比照

　　XBonder Pro相对激光巨量转移计划具备的优势：

　　一、手艺优势：虽然，激光巨量转移单机拥有速率优势，但其致命的弱点是仍需要接纳古板的Pick&Place模式先举行高精度排片，这种模式下速率上不去，且最小只能做到50μm芯片，无法升级到MicroLED 50μm以下芯片。

　　二、装备投资和生产本钱优势：若是算上需要的排片装备，在相同产能下，XBonder Pro装备投资只有激光式巨量计划的30%左右，耗电、耗气、人工只需激光式巨量计划的六分之一以下。

　　可以看出，不管是古板摆臂式固晶计划，照旧Stamp(印章)式和激光式巨量转移计划相较量，XBonder Pro接纳的针刺式巨量转移计划都拥有重大的手艺和本钱优势，以年产600万片12.9寸背光产品的产线为例，XBonder Pro装备投资将节约30%以上，同时，每年的耗电，耗气，清洁房开支将节约数万万元。在经济下行，本钱优先的大情形下，XBonder Pro的普及将极大降低Mini/MicroLED芯片转移本钱，为Mini/MicroLED工业的生长注入活力。

　　文泉源：普莱信、爱集微

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