2021.11.30
克日,智能机械视觉识别图像传感器芯片研发商——广州印芯半导体手艺有限公司(以下简称“印芯半导体”)新品宣布会在广州举行,宣布宣布全球首个非单光子dToF、数字化ELISA分子生物检测计划两项手艺并完成由云启资源事投的A+轮融资,阻止该轮融资,印芯半导体已累计完成数亿元融资,预计近期将再完成新一轮数亿元融资。
会上,印芯半导体手艺长印秉宏先容了印芯半导体非单光子dToF奇异手艺架构的领先优势;印芯半导体总司理傅旭文先容了全球首个使用图像传感器实现的数字化ELISA分子生物检测计划的领先优势;集微咨询高级剖析师陈跃楠围绕3D ToF行业生长现状和投资时机举行了先容和展望。
图1、印芯半导体宣布会事情职员合影
来自广州黄埔区科技局、广州开发区金融事情局、越秀产投、云启资源、深创投、尊龙凯时资源、吉富创投、中银粤财、广州基金、渝富集团、复星集团、一汽集团、北汽集团、中兴通讯、华登国际、国投立异、力合科创、先风创投、上海工研院等多家着名投资机构及消耗电子和汽车等领域的相助同伴快要百位嘉宾出席了本次宣布会。
宣布两项立异手艺产品结构实现新突破
此次印芯半导体宣布的全球首个非单光子dToF,是全球首个用CMOS工艺实现直接式ToF的手艺计划,不但精度和区分率比现有的SPAD(单光子雪崩二极管)计划高数倍,并且发射端激光光源及吸收端传感器的整体功耗降低了90%,在该领域赶超了苹果、意法半导体等外洋厂商的焦点手艺,并且底层架构和电路IP都是由印芯自主开发的,解决了3D感知领域
图2、印芯半导体手艺长印秉宏先容3D dToF手艺
此次印芯半导体宣布的全球首个数字化ELISA分子生物检测计划,是全球第一个在图像传感器外貌直接举行分子生物检测的数字化计划。酶联免疫吸附测定(Enzyme Linked Immunosorbent Assay,简写ELISA或ELASA)是指将可溶性的抗原或抗体团结到聚苯乙烯等固相载体上,使用抗原抗体特异性团结举行免疫反应的定性和定量检测要领。印芯半导体使用公司在高速高迅速度图像传感器方面的优势,基于ELISA标准首创了一整套完整的微观分子生物检测装备,实现了在该领域的零的突破,在检测精准度和速率方面均凌驾美国NASDAQ上市公司Quanterix(焦点手艺来自哈佛大学手艺团队,手艺首创人David Walt是美国工程院、医学院两院院士,同时也是Illumina的科学首创人)的SiMoA(Single-molecule Array)系统,且印芯半导体的数字化ELISA手艺在装备本钱和耗材本钱方面比Quanterix的SiMoA系统手艺有大幅度刷新。该数字化ELISA手艺迅速度比古板的ELISA横跨1000倍以上,它的泛起将卵白质检测手艺直接带入到单分子、数字化检测时代,成为fg级超低品貌卵白质检测领域真正的王者,印芯在检测精准度、速率及本钱方面的优化则更有利于应用推广,未来将在新冠病毒检测、流感病毒检测、早期癌症筛查等领域有很是重大的应用潜力。
图3、印芯半导体总司理傅旭文(左一)先容分子生物检测装备
此次非单光子dToF、数字化ELISA分子生物检测计划两项手艺的宣布,标记着印芯半导体在对屏下指纹产品举行优化迭代的同时,在3D感知领域和生物检测领域取得突破性希望,逐步扩展成为涉及消耗电子、监控安防、自动驾驶、生物医疗装备等各领域的智能视觉图像传感器(Smart CIS)的综合平台。
印芯半导体总司理傅旭文体现:“此次举行的新品宣布会,关于印芯半导体来说具有里程碑式的意义,这标记着印芯的产品结构战略又实现了新的突破,必将为我们Smart CIS超平台在多元产品线谋划蹊径上开拓出更为辽阔的市场远景。”
国际化整建制团队立异设计+先进制造基因
印芯半导体建设于2019年5月,是广州开发区从外洋重点引进和孵化的半导体工业标杆企业。
两年多来,印芯半导体依托图像传感器芯片及MEMS微光学的组合优势,自主研发为诸多智能装备提供全球领先的机械视觉解决计划,以先进的性能和更低本钱优势为客户提供优质效劳,并致力于打造成为全球领先的2D及3D图像传感器芯片及微光学辖档旺头厂商,赋能所有智能装备拥有机械视觉甚至三维视觉的革命性手艺,
据相识,印芯半导体焦点团队来自德州仪器、豪威、三星、奇景光电、台积电、联发科、日月光、鸿海、奇美等集成电路设计及制造国际大厂,全职研发及运营职员90多人,团队焦点成员均在集成电路行业有15-20年的从业履历,具有富厚的量产履历,兼具立异设计及先进制造基因,是海内少有的履历富厚且具备整建制的国际化团队。
在工业资源方面,印芯半导体拥有包括索尼、三星等诸多国际化顶级战略相助同伴,跟台积电、三星、高塔等国际顶级晶圆厂坚持优异相助关系。
自主立异研发多项手艺指标业界领先
印芯半导体高度重视自主立异以及焦点手艺研发,建设短短两年多时间,在光学屏下指纹及3D dToF领域,取得了突破性的希望。
印芯半导体自主研发的3D dToF手艺,将三维感知的丈量精度从古板iTof或SPAD的厘米级提升至毫米级别,在30厘米距离内即可清晰丈量剃须刀刀面毫米级网孔,解决了由于光速太快导致TOF系统在短距离时丈量精度太低甚至无法丈量的天下性难题。
宣布两项立异手艺产品结构实现新突破
图4、印芯非单光子dToF在30厘米距离内即可清晰丈量剃须刀刀面毫米级网孔
另外该dToF系统功耗大幅度降低90%,用350mw功率的激光即可以丈量20米的距离,解决了古板ToF系统功耗太高不适用于电池供电的消耗电子产品的天下性难题。同时该dToF区分率从SPAD的1万像素提高到34万像素,但芯片面积和本钱还降低了30%,多项手艺指标处于业界领先水平,突破外洋公司在该领域的垄断。现在印芯的dTOF芯片已乐成流片并完成原型研发,将继续发力产品工程细节优化,预计2023年实现量产。
图5、印芯dToF系统的功耗、区分率等各项指标均在业界领先
在光学屏下指纹领域,印芯半导体接纳像素架构级别的立异设计,突破面积和本钱极限,芯片面积比竞品小30%~50%,模组体积比竞品小一半以上,具有超高性价比竞争优势,在2019年即通过与客户相助成为首家通过韩国三星手机认证的光学屏下指纹识别计划,现在印芯半导体已经与4-5家全球领先的指纹计划商告竣屏下指纹芯片采购的意向订单,预计将孝顺数亿元营收。
图6、印芯屏下指纹识别产品展示
图7、印芯第二代光学屏下指纹模组(右)比竞品(左)小一半以上
据相识,印芯半导体的产品底层电路IP均由团队自主开发设计,拥有了包括FSI/BSI的Global Shutter的Pixel架构、高精度TDC、ADC/DAC、MIPI、LVDS、PM、LDO、PLL等全系列自主IP资源库,主力产品所有拥有自主知识产权,已形玉成面的知识产权治理系统。
阻止现在,印芯半导体已申请170多项海内及国际专利,有70多项发明专利及适用新型专利获得授权,100多项处于果真状态,据专业评估机构预估印芯半导体的已获授权专利的价值凌驾人民币7.83亿元。
备受行业一定四年内冲刺科创板
依托于国际化且履历富厚的团队,依附自主研发手艺立异,现在的印芯半导体如正在收获行业内外越来越多的认可。
2021年5月,印芯半导体被认定为国家高新手艺企业,在11月的粤港澳大湾区高价值专利培育大赛中,印芯顺遂进入天下前五十强并且在决赛中遥遥领先,有望成为决赛中的佼佼者。印芯半导体首创人印秉宏入选2020年广州开发区立异创业领武士才及2021年广州开发区优异人才;首创人傅旭文、团结首创人黄辉鹏入选2021年广州开发区立异创业精英人才。2020年,印芯半导体获第九届中国立异创业大赛广州赛区一等奖以及广东省赛区二等奖,并获得广州开发区政府2000万立异创业领武士才津贴。
别的,印芯半导体也一直获得来自投资机构的鼎力大举支持,体现出资源市场对其的普遍看好。自2019年建设起,印芯半导体相继获得越秀产投、深创投、开发区基金、尊龙凯时投资、吉富资源、先风创投、等着名机构的投资,据相识,此次印芯半导体A+轮融资由云启资源事投,老股东越秀产投、尊龙凯时投资、吉富资源、先风创投跟投。此轮融资将用于新产品研发及已量产产品的资金周转。凭证印芯半导体的战略生长妄想,公司目的在四年内提交科创板上市申请。
文泉源:集微网
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